172022-05
深圳芯能半導體技術有限公司完成了C+輪融資的資金交割。
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062022-05
芯能堅持應用導向、專注研發、開放合作的理念，專注功率芯片、驅動芯片設計開發近十年，產品線不斷完善，包括分立器件(Discrete)、智能功率模塊(IPM)以及標準功率模塊(PIM)，產品廣泛應用于工控、家電、以及新能源汽車等市場。
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072021-09
2021年9月6日，芯能完成C輪過億元融資資金交割。C輪融資由元禾重元、飛圖資本聯合投資，老股東方廣資本和深圳高新投持續加注。
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282021-08
2021年8月21日，位于浙江省義烏市義烏開發區的義烏芯能半導體技術有限公司定位汽車級的IGBT功率模塊封裝制造線正式投入量產。
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142021-08
通過持續不斷的產品研發投入，芯能半導體首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下線。此次芯片的成功下線，為芯能后續的產能提升開拓出新的方向。
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192021-07
深圳芯能半導體技術有限公司聯合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半導體聯合應用實驗室”，揭牌儀式同時隆重舉行。
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052021-01
2020年12月30日，芯能完成B輪和B+輪近億元戰略融資全部交割。B輪融資由老股東獵鷹投資攜手勁邦資本和冠亨投資聯合投資。B+輪融資由美的資本獨家投資。
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122020-12
此產品是1200V300A的三相全橋大功率MOS模塊，基于行業成熟通用封裝形式，采用真空焊片焊接工藝降低焊接空洞率；采用氮化硅陶瓷DCB，保證高絕緣強度的情況下，大幅提高模塊導熱性，提高可靠性。1200V電壓等級，滿足大..
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092020-11
2020年11月6日，“2020先進材料與芯片技術學術研討會暨學科建設研討會”在深圳技術大學開幕。深圳技術大學校長阮雙琛，副主任徐剛；中國工程院院士、廣東省科協副主席周克崧，中國工程院院士、深圳大學微納光電子研..
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222020-09
勵精圖治，不斷創新，風雨兼程，鑄造品牌。隨著公司進一步壯大，今天(2020年9月22日)我司搬遷至智慧家園2棟B座13層新址，在此，感謝一路見證著我們的成長，我們也將繼續努力，穩扎穩打，一步一個腳印，持續的為客戶..
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