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    芯能發布1200V 300A SiC功率模組
    芯能半導體 芯能半導體 Loading... 2020-12-12

    此產品是1200V300A的三相全橋大功率全SiC-MOS模塊,基于行業成熟通用封裝形式,采用真空焊片焊接工藝降低焊接空洞率;采用氮化硅陶瓷DCB,保證高絕緣強度的情況下,大幅提高模塊導熱性,提高可靠性。1200V電壓等級,滿足新能源領域電機驅動的使用。


    模塊的外形圖



    產品特點


    1



    功率端子壓焊工藝,降低引線電感,增強過流能力




    2



    SiC-MOS器件,高壓大電流應用,提升系統效率




    3



    采用SiN基板,較傳統Al2O3基板具有更強的散熱能力與機械特性




    4



    高效外部散熱結構,增大散熱面積




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