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            “金威源-芯能半導體聯合應用實驗室”成立
            芯能半導體 芯能半導體 Loading... 2021-07-19

                   2021年7月19日上午,深圳芯能半導體技術有限公司聯合深圳市金威源科技股份有限公司成立“金威源科技-芯能半導體聯合應用實驗室”,揭牌儀式同時隆重舉行。芯能半導體總經理劉杰與金威源總經理蔣中為共同出席活動。會議中雙方就國內功率半導體行業的發展和趨勢做了深度的溝通和交流,并對未來進一步合作做了新的展望,希望在功率半導體行業共同發展,加速功率半導體的試產與應用,實現從半導體功率芯片到系統應用方案的全面布局。

                    金威源總經理蔣中為表示本次聯合共建高效電源實驗室,加強高效電源、充電樁等業務的研發合作,探索汽車電源與半導體材質高效合作的運轉模式,推動5G、車聯網、大數據、人工智能等新興技術與新能源領域的深度融合,促進芯片國產化進程、拓寬新的應用場景,為客戶提供創新解決方案。

            關于芯能:

                    深圳芯能半導體技術有限公司成立于2013年9月,是國家高新技術企業和深圳高新技術企業,定位為高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供應商,致力于IGBT芯片、IGBT驅動芯片、智能功率模塊的產品開發、應用和銷售。目前芯能的產品廣泛應用于變頻家電、工業變頻、工業自動化、新能源汽車等領域,同這些領域的標桿客戶建立了長期的合作關系。芯能致力于為廣泛的下游客戶服務賦能。


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