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    芯能成功產出12寸IGBT芯片
    芯能半導體 芯能半導體 Loading... 2021-08-14


    通過持續不斷的產品研發投入,芯能半導體首批基于12英寸Field-Stop Trench IGBT芯片正式下線。此次芯片的成功下線,為芯能后續的產能提升開拓出新的方向。
    芯能半導體作為國內首批自主研發功率器件供應商,自2013年起便持續投入研發資源,逐步完善600v,1200v全電流系列的功率產品線,通過與終端客戶的密切配合不斷迭代更新產品,國內率先大批量量產FST型IGBT產品,截至目前在小家電、白色家電、廚房家電、工業變頻、伺服驅動、特種電源以及新能源等應用領域持續穩定出貨達1.2億顆。
    IGBT芯片作為電力電子領域核心元件應用廣泛需求旺盛,受近兩年半導體市場供應持續緊張的影響以及國產化愈來愈成熟的發展趨勢,國內IGBT產能供應緊缺的情況也愈演愈烈。芯能半導體自2020年起便與合作伙伴一起投入研發設計逐步將原成熟量產的基于8寸IGBT轉移至12寸線生產,通過工藝升級將使得單片晶圓上能產出2倍更多的有效芯片數量,大大提升IGBT生產效率,持續優化改善我們的供貨能力。

    8寸vs12寸對比


    實物圖



    從目前的產出數據來看對于部分共性參數,芯片數據集中度高,特性一致性好,與原8寸生產相比特性一致。

    通過分片試驗,調整不同的工藝參數后能靈活調整關鍵參數的分布情況,便于后續爭對不同的應用領域開發出不同參數需求的產品。


    芯能半導體下一步將持續投入研發,借助與上下游合作伙伴的密切配合,系列化相關規格的產品,繼續朝著更高電流密度、更高可靠性的方向為客戶提供優質的功率器件產品。


    END




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